日經亞洲評論(Nikkei Asian Review)和日本經濟新聞引述知情人士報導,鴻海集團腳步正踏入半導體領域,規劃與ARM合作,在中國大陸深圳設立研發中心。

軟銀當時指出,安謀在全球半導體矽智財(IP)與物聯網(IoT)應用,具有強大的能力。安謀在2015年全球智慧型手機晶片滲透率達95%,在全球出貨處理器的滲透率達3成。1051020

陸媒當時就指出,鴻海富士康與深圳臺南市安定區個人信用貸款 市政府規劃未來產業及創新項目合作,也將與ARM合作。

半導體封測產業高層人士先前透露,鴻海投資夏普後,對基隆市七堵區青年創業貸款條件 半導體的南投縣鹿谷鄉信用貸款 需求會上升,鴻海集團已積極布局特殊應用晶片(ASIC)領域,已經有團隊布局半導體晶片設計領域,腳步早在投資夏普之前就已經跨出。

(中央社記者鍾榮峰台北20日電)鴻海布局IC設計傳出新進展。日媒報導,鴻海將與日本軟銀(SoftBank)旗下半導體矽智財大廠安謀(ARM)合作,在中國大陸深圳設立研發中心。

報導引述消息人士指出,鴻海與夏普先彰化縣社頭鄉周轉 前都獲得過安謀授權晶片技術。

鴻海集團積極布局半導體領域。鴻(快速借錢)新北市鶯歌區哪裡可以借錢 海集團總裁郭台銘日前表示,未來8K互聯網電視的整體生態系統,鴻海要自己來建立經營廠,規劃半導體設計製造。

鴻海投資夏普後,也積極提升夏普半導體事業。鴻海B次集團數位產品事業群總經理劉揚偉,進入夏普董事會,就承擔起提升夏普半導體技術的重責。

夏普早從1970年就進入半導體領域,迄今在光學、照相鏡頭模組、影像感測IC、面板驅動IC、感測器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏普未來將臺中市北區信用貸款 積極提升電動車或是虛擬實境(AR)應用雷達技術、主動有機發光二極體(AMOLED)面板驅動IC、物聯網(IoT)感測元件等。

安謀於7月中旬宣布,同意日本軟銀集團提出規模達243億元英鎊(約合新台幣1.05兆元)的收購協議。雙方合作案已於9月上旬完成。

中國大陸媒體日前報導,鴻海富士康與深圳市政府簽署未來產免收費銀行貸款 業及創新項目合作備忘錄,雙方將在產業育成中心、新一代8K電視生態系統、半導體產業等未來產業和項目上,緊密合作。

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